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2013年2月 5日 (火)

POAMP(3)

その後、実装するためにBPFをプリント面カットで作ってみました。
Imgp0253_1

このBPFの特性は
Po_2
こんな感じで今一切れがよくありません。

そこで、今度は4素子BPF+AMP+4素子BPF+AMPという構成でやってみました。
Dsc_0031
こんな感じでプリト基盤をカットしました。

両面基盤の表と裏を本来ならスルーホールで処理するところでしょうが、そんな高尚なことは出来ないので手抜きでこんな方法でやっています。
まず準備するのは
Dsc_0027
太目の線です。
この中身の銅線を使って
Dsc_0028
こんな感じで裁縫よろしく縫っていきます。
Dsc_0029
縫い終わったら
Dsc_0030
表裏両面から半田付けして出来上がりです。
銅線は、このまま放置していますが、これまで不具合はありません。

これまでは、抵抗のリード線の切れ端などでやっていましたが時間がかかってしかたありませんでした。この方法だとかなりの時間短縮になります。
(こういう邪道はあくまで自己責任です)

Imgp0258_1

Imgp0257_1

BPFがむき出しではいけないので
Dsc_0037
JRCの基盤から、シールドBOXを取り出して
Dsc_0035_2
BPFにすっぽりとかぶせます。

この特性は
Po_4
こんな感じで、64MHz離れのLOに対して45dbくらいの減衰量があります。

これを繋いでみると。 
Po_6
思ったほど、減衰出来ていません。
これは、仮止めでアース周りが上手くいっていないので
Dsc_0036_2
両面の接続を強化してケースに止めるネジもすべてつけてみると
Po_8
無事50dbクリアです。

この状態で、ケースに蓋をしてみると
Po_7
少し悪化しますが50dbは確保できているのでよしとします。

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